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NFC安全芯片商机可期
NFC安全芯片商机可期
 更新时间:2013-3-7
NFC(近距离无线通信)安全元件即将成为半导体厂商们的新宠。近期,英国、法国、新加坡、北美、中国大陆、韩国、日本和台湾等地的授信服务管理平台(TSM)陆续启航,将推助NFC行动支付商机于2013年底起飞,进而引领NFC安全元件成为市场生力军。近距离无线通讯(NFC)安全元件(Secure Element)商机指日可待。  欧贝特(Oberthur)台湾/香港区电信暨创新服务事业群总监詹澄翼表示,NFC行动支付市场起飞将带动嵌入式安全元件需求,NFC行动支付市场进入商用化阶段后,智慧型手机除必须内建NFC控制器外,亦同时须嵌入NFC安全元件,以实现完整、安全的NFC行动支付应用。  据了解,现阶段除英国、法国和新加坡等地区的TSM服务模式已成形外,Google、三星(Samsung)、开南大学和中华电信等亦积极推出TSM平台。詹澄翼预估,此波TSM建置潮将带动NFC行动支付市场于2013年下半年至2015年进入蓬勃期,并带动NFC行动支付应用的普及率在2017年达到65~70%。  据了解,现今安全元件与NFC控制器配置分成两种形式,一是将安全元件和NFC控制器整合于同一颗晶片中,主要晶片商为恩智浦(NXP);另一是以模组方式整合安全元件与NFC控制器的方案,主要供应商有联发科/晨星、博通(Broadcom)与安全元件厂商欧贝特和金雅拓(Gemalto)等。  詹澄翼分析,一旦NFC行动支付市场起飞,NFC安全元件将成为首波受惠的对象,而设计的方案,相较于整合型晶片,可快速针对元件故障处进行更换,并具备高度抗干扰能力,安全等级更高一级,可望在NFC行动支付市场规模扩大后,成为市场的主流方案,进而引爆NFC安全晶片的市场需求。
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